筐體
儲存
徹底防止振動/雜訊對策之本體
4.0mm厚度之鋁合金頂蓋安裝,E型鋁製側板。
底面採用厚度為2.3mm的純銅板,重量為2.2kg用做機箱之底部,藉由重量能對振動保持穩定性。
底盤內部採用橫樑之T形結構,形成電源基板部和儲存部之二室結構,
藉此能減低來自儲存之輻射雜訊,且能抑制對電源基板部之影響。
4.0mm厚之鋁合金頂蓋
採用獨自設計之絕緣器,用以保持筐體重量。
可從4點支撐變更為3點支撐。
絕緣器
4點支撐
3點支撐
在HFAS1-S10中,搭配有兩台高可靠性的SSD「SAMSUNG製850EVO」。
採用降低長期耐久性和消耗電力,藉此抑制電壓變動之3D V-NAND。
採用優異抗雜訊性鋁筐體等之850EVO對音頻使用具優異特性。
對於無馬達轉部之快閃記憶體,因此能實現幾乎清透靜音之傾聽環境。
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