メモリーの基礎知識

メモリーとは、パソコンで処理するデータが一時的に保管しておくための場所で、主にパソコンの処理速度を高速にする役割を担っています。

パソコンの基本となる構成は CPU、メモリー、ハードディスクです。

これを、デスクで例えると、

CPU ＝ お仕事をしている人
メモリー ＝ デスクの広さ
ハードディスク ＝ デスクの引き出し

ということになります。

「メモリが少ない＝デスクが狭い」とマルチタスクの際にお仕事をスムーズに行うことはできません。

「メモリが多い＝デスクが広い」とマルチタスクの際にも複数の資料を広げて、お仕事を効率的に行うことができます。

①基板
半導体となるDRAMチップや様々な部品が実装される基板です。
JEDECと言われる規格を準拠した設計になっています。

DRAMのコネクタ側に段差があります。
これによって増設時に力を伝えやすくなり、組み立てする時にさしやすくなっています。

②DRAMチップ
基板の上に装着されているDRAM（Dynamic Random Access Memory）のチップで、パソコン用メモリーには複数搭載されています。
内部のコンデンサに電荷を蓄えることでデータを記憶し、電源の供給が断たれると情報も失われます。

③ピン数
金属端子部分のピンの数を示しています。ピン数はメモリーの種類と規格によって数が決まっていて、装着するパソコンのメモリースロットのピン数と一致している必要があります。

④切り欠き
メモリーの誤装着を防止する切り込みで、サポートする電源電圧やタイプによってそれぞれ位置が異なります。
パソコン側のメモリースロットにもこれに対応する溝があり、異なった仕様のメモリーが誤って装着されないようになっています。

パソコンのタイプによって、対応するメモリーの種類やサイズ、切り欠き位置などの形状が異なります。
ここでは、メモリーの規格による仕様の違いを一覧で確認できます。

主にデスクトップパソコンで採用されている、細長い形状のメモリー規格です。

⇒ DIMM（デスクトップ用メモリー）商品一覧

DIMMを小型化したメモリー規格です。主にノートパソコンや一部のスリムパソコンで採用されています。

⇒ S.O.DIMM （ノートパソコン用メモリー）商品一覧

※デュアルチャネル、トリプルチャネル対応でご利用の場合、パソコン側が対応している必要があります。

メモリーに関する用語集。わからない用語はここでチェック！

DRAM

ディーラム（Dynamic Random Access Memory）
データを記憶し、読み書きが自由に行なえる半導体。電源供給がなくなるとデータが消える。

	DDR	DDR2	DDR3	DDR4	DDR5
データレート（MT/s）	200～550	400～1066	800～2133	1600～3200	4400～6400
転送速度（GB/s）	1.6～4.4	3.2～8.5	6.4～17	12.8～25.6	35.2～51.2
電圧	2.5V	1.8V	1.5V	1.2V	1.1V

DIMM

ディム（Dual Inline Memory Module）
DRAMを基板上に搭載したメモリーモジュール。Unbuffered DIMMやS.O.DIMM、FB-DIMMなどの形状がある。

S.O.DIMM

エスオーディム/ソーディム（Small Outline Dual In-line Memory Module）
メモリー基板の規格。DIMMよりも基板サイズが小さく、主にノートブック、スリムデスクトップに使用。

CL

シーエル/キャスレイテンシー（CAS Latency）
データを読み出すまでにかかる遅延時間（クロック）。この値が小さいほど高速。

ECC

イーシーシー（Error Check and Correct）
メモリーに記憶された誤ったデータを検出し、正しい値に訂正する機能。主にサーバー、ワークステーションで使用される。

マルチチャネルRAM

デュアルチャネル
データ転送幅が2倍になる機能。転送速度が2倍になる。

トリプルチャネル
データ転送幅が3倍になる機能。転送速度が3倍になる。